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FacebookDilecPro – Résine époxy pour encapsulation électrique (potting)
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Quick answer
DilecPro est une résine époxy formulée pour l’encapsulation électrique et le potting de composants électroniques. Elle offre une isolation diélectrique élevée, supérieure à 20 kV/mm, et un retrait quasi nul pendant la polymérisation. Sa tenue à l’humidité et aux produits chimiques la destine aux environnements exigeants, avec une utilisation possible jusqu’à +150 °C. Elle se décline en version transparente pour faciliter l’inspection des LED ou en version noire à l’aide d’un colorant séparé.
Pour protéger durablement un circuit imprimé, une bobine ou un transformateur, le choix de la résine d’enrobage a un impact direct sur la fiabilité. DilecPro s’utilise après un nettoyage soigné des surfaces, afin que l’adhérence et l’isolation restent homogènes.
Propriétés utiles pour le potting électronique
Cette résine est pensée pour l’enrobage de cartes, capteurs, connecteurs et enroulements. Sa résistance diélectrique dépasse 20 kV/mm, ce qui contribue à une isolation efficace entre pistes et composants proches.
- Retrait quasi nul : limite les contraintes mécaniques sur les composants fragiles pendant le durcissement.
- Résistance à l’humidité et aux produits chimiques : utile pour les boîtiers exposés à la condensation ou aux ambiances industrielles.
- Tenue en service jusqu’à +150 °C : adaptée aux équipements qui chauffent en fonctionnement.
La version transparente permet de contrôler visuellement l’état des LED ou des soudures après polymérisation.
Préparer le circuit avant l’encapsulation
Le résultat d’un potting dépend beaucoup de la propreté du support. Poussières, traces de doigts, résidus de flux ou d’étiquettes peuvent créer des points faibles dans l’adhérence de la résine. Un nettoyage minutieux avant mélange est donc recommandé.
Si des résidus de résine époxy encore fraîche doivent être retirés pendant l’application, un spray nettoyant spécifique peut faciliter l’opération sur les zones non durcies. En revanche, une fois la résine complètement polymérisée, ce type de produit n’est plus adapté.
Quand privilégier cette résine
Le potting devient pertinent lorsque les composants doivent résister aux vibrations, à l’humidité ou aux manipulations répétées. DilecPro convient particulièrement aux transformateurs, bobines, circuits imprimés et connecteurs qui demandent une protection enveloppante plutôt qu’un simple vernis de surface.
Cette approche est utile quand l’inspection visuelle reste nécessaire : la formule transparente évite d’avoir à deviner l’état des LED ou des soudures après coulage.
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Pour intégrer cette résine dans un process complet, il est conseillé de revoir les méthodes de nettoyage des circuits électroniques avec résines epoxy avant l’enrobage. Une surface propre améliore la tenue de l’encapsulation et réduit les défauts d’adhérence.
