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Résine époxy De Coulée Pour Circuits Imprimés

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DilecPro – Résine Époxy pour Encapsulation Électrique (Potting & Encapsulation)
DilecPro – Résine Époxy pour Encapsulation Électrique (Potting & Encapsulation)
Haute résistance diélectrique : plus de 20 kV/mm pour une isolation sécurisée. Zéro retrait : stabilité dimensionnelle garantie pendant la polymérisation. Résistant à l’humidité et aux produits chimiques : idéal même en environnements exigeants. Polyvalent : convient aux transformateurs, enroulements, circuits imprimés et composants sensibles. Fiabilité à long terme : protège vos systèmes jusqu’à +150 °C en service. Disponible en version transparente (pour LED et inspection facile) ou avec colorant noir séparé, pour la protection des brevets et anti-effraction. 🔎 Pourquoi choisir DielecPro ? Protection totale des composants électriques et électroniques. Durcissement complet en 24 h à température ambiante, accélérable au four pour des productions rapides. Compatible avec les applications professionnelles dans les secteurs électronique, électrotechnique et industriel. 📦 Applications pratiques Encapsulation de transformateurs et bobines. Imprégnation de cartes électroniques (PCB). Protection de capteurs et connecteurs. Scellement de composants délicats contre l’humidité et les poussières. 🛠️ Mode d’emploi Mélanger la Partie A (Résine) et la Partie B (Durcisseur) dans un rapport poids de 100:100. Ajouter si souhaité 2 % en poids de colorant noir. Mélanger lentement pendant 2 à 3 minutes en évitant la formation de bulles d’air. Verser délicatement dans le récipient/le composant. Laisser durcir 24 h à température ambiante ou 2 à 3 h à 60 °C pour des cycles rapides. Épaisseur maximale recommandée par coulée : 20 mm par couche. 📊 Fiche technique simplifiée Rapport de mélange (poids) : 100:100 (1 à 1) Temps de travail (25 °C) : 40 à 50 min Durcissement total : 12 h à TA (accélurable au four) Dureté Shore D : 70–75 Résistance diélectrique : > 20 kV/mm Température de service : -40 °C à +150 °C Résistance à l’humidité et aux agents chimiques : Excellente
14,00
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Encapsulation de circuits imprimés en résine
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Résine pour circuits imprimés
Résine pour circuits imprimés La résine pour circuits imprimés est un matériau isolant utilisé pour protéger et renforcer les circuits imprimés. Cette résine, souvent à base d'époxy ou de polyuréthane, est appliquée par des processus de revêtement ou d'immersion pour protéger les...
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Résine d'enrobage pour circuits imprimés
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Résine d'encapsulation pour circuits imprimés certifiée UL
Résine d'encapsulation pour circuits imprimés certifiée UL La résine d'encapsulation pour circuits imprimés certifiée UL est un matériau isolant utilisé pour protéger et sceller des circuits électroniques sensibles. Cette résine, conforme aux normes UL (Underwriters Laboratories),...
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Résine d'encapsulation pour circuits
Résine d'encapsulation pour circuits L'utilisation de résine pour l'encapsulation des circuits électroniques est une pratique courante pour protéger les composants de l'humidité, de la poussière et des agents externes. Les résines époxy ou polyuréthane sont coulées sur les circuits,...
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Résine époxy pour circuits imprimés : coût moyen
Résine époxy pour circuits imprimés : coût moyen Le coût moyen de la résine époxy pour circuits imprimés varie en fonction de différents facteurs tels que la marque, la qualité et la quantité achetée. En général, le prix de la résine pour circuits imprimés peut osciller entre 20€...
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