Encapsulation Résine Dielectrique Fiable

Haute résistance diélectrique : plus de 20 kV/mm pour une isolation sécurisée. Zéro retrait : stabilité dimensionnelle garantie pendant la polymérisation. Résistant à l’humidité et aux produits chimiques : idéal même en environnements exigeants. Polyvalent : convient aux transformateurs, enroulements, circuits imprimés et composants sensibles. Fiabilité à long terme : protège vos systèmes jusqu’à +150 °C en service. Disponible en version transparente (pour LED et inspection facile) ou avec colorant noir séparé, pour la protection des brevets et anti-effraction. 🔎 Pourquoi choisir DielecPro ? Protection totale des composants électriques et électroniques. Durcissement complet en 24 h à température ambiante, accélérable au four pour des productions rapides. Compatible avec les applications professionnelles dans les secteurs électronique, électrotechnique et industriel. 📦 Applications pratiques Encapsulation de transformateurs et bobines. Imprégnation de cartes électroniques (PCB). Protection de capteurs et connecteurs. Scellement de composants délicats contre l’humidité et les poussières. 🛠️ Mode d’emploi Mélanger la Partie A (Résine) et la Partie B (Durcisseur) dans un rapport poids de 100:100. Ajouter si souhaité 2 % en poids de colorant noir. Mélanger lentement pendant 2 à 3 minutes en évitant la formation de bulles d’air. Verser délicatement dans le récipient/le composant. Laisser durcir 24 h à température ambiante ou 2 à 3 h à 60 °C pour des cycles rapides. Épaisseur maximale recommandée par coulée : 20 mm par couche. 📊 Fiche technique simplifiée Rapport de mélange (poids) : 100:100 (1 à 1) Temps de travail (25 °C) : 40 à 50 min Durcissement total : 12 h à TA (accélurable au four) Dureté Shore D : 70–75 Résistance diélectrique : > 20 kV/mm Température de service : -40 °C à +150 °C Résistance à l’humidité et aux agents chimiques : Excellente